产品介绍

Hesper 产品是 HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)12英寸高性能薄膜沉积设备。。 该设备主要用于 STI、、PMD、、ILD 和 IMD 等各种沟道介质填充，，其工艺广泛用于逻辑芯片及存储器芯片制程。。。。Hesper 系列产品采用依信六边形平台(TS-300S)，，，，可搭配5个反应腔，，，，具有高产能、、高填充效果和低颗粒度等优势，，可满足芯片制程中多种技术节点要求
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产品特点
-六边形的高产能平台
-可搭配多个反应腔，，，，实现产能的优化配置
-可沉积高质量的SiO₂ 和 FSG 薄膜
-颗粒度表现优异
-沉积和刻蚀速率可控可调
-S2安全认证和F47标准检验